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智通財(cái)經(jīng)APP訊，紅板科技(603459.SH)發(fā)布公告，為搶抓高端電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，布局高階mSAP高端精密電路板產(chǎn)能，提升公司在高端PCB領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力與盈利水平，公司全資子公司贛州紅板擬在現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)實(shí)施高階mSAP高端精密電路板產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資不超過(guò)50億元，建設(shè)期48個(gè)月，預(yù)計(jì)開(kāi)工時(shí)間為2027年1月。

該項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將主要生產(chǎn)高階HDI和mSAP高端精密電路板等核心高端產(chǎn)品，產(chǎn)品可廣泛適配高端通訊電子、高端消費(fèi)電子、高端顯示等應(yīng)用場(chǎng)景，主要供應(yīng)國(guó)內(nèi)外高端電子領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)頭部客戶。

關(guān)鍵詞： 高端 mSAP 電路板 高階 電子 領(lǐng)域 項(xiàng)目 SH